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低溫錫膏的用途與產品特性

    低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等,其中在LED行業的應用*為廣泛。低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。

    低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對工藝的中焊接設備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點光亮飽滿。

特性
    1、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿。
    2、熔點138℃。
    3、完全符合RoHS標準。
    4、回焊時無錫珠和錫橋產生。
    5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。
    6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長。
    7、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。

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