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助焊膏
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品牌名稱:其它品牌
產品型號:ET-559
產品展商:AG8游戏平台
產品文檔: 無相關文檔
助焊膏 ET-559 其它品牌

無鉛BGA助焊膏ET-559為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝

助焊膏
產品產商:AG8游戏平台
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服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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助焊膏

無鉛BGA助焊膏ET-559為免洗型助焊膏, 本產品適合BGA芯片拆卸與補焊,適合元器件拖錫、補焊,熱風槍吹焊時煙霧小,無刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時,上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機板之SMD返修工藝 

ET-559助焊膏特性

 

    

 

 

試驗方法

 

外觀

 

淡黃色和白色膏體

/

 

PH 

65

 

IPC-TM-650

 

   

 

85Pa.s(參考值)

 

JIS Z 3284 PCU 型粘度計)

 

鹵素定性試驗

 

鉻酸銀紙試驗:未變色

 

IPC-TM-650

 

鹵素含量試驗

 

未驗出

 

MIL-F-I4256F JIS Z 3284

 

銅板腐蝕試驗

 

無腐蝕情形

 

IPC-TM-650

 

絕緣電阻試驗

 

1*10   以上

 

TR-NWT00078(Bellxove)

 

黏力試驗

 

0.4N(初期),0.6N(24小時后)

 

IPC-TM-650

 

擴散率

 

85%以上

 

JIS Z 3197

 

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