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無鉛焊錫膏SAC105
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品牌名稱:ETONGDA
產品型號:Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
產品展商:ETONGDA
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無鉛焊錫膏SAC105 Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 ETONGDA

無鉛焊錫膏SAC105是深圳市AG8游戏平台焊接輔料有限公司研發的新型無鉛錫膏,型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105),是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.*新配方的無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干,焊點光亮,QFN側面上錫飽滿.

無鉛焊錫膏SAC105
產品產商:ETONGDA
會員價格:0.00
服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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無鉛焊錫膏SAC105
 
一. 產品介紹:
1.AG8游戏平台*新研發的無鉛焊錫膏SAC105,型號ETD-685采用Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5合金(簡稱SAC105),是應用在電子焊接工業中SAC305合金的替代產品.無鉛焊錫膏SAC105可以在鋼網連續印刷24小時不會變干,焊點光亮,QFN側面上錫飽滿.
2.AG8游戏平台已經為適應熱界面材料的特殊要求,而研發出一整套的獨特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時,它也可以提供優異的助焊活性,提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后,無鉛焊錫膏SAC105潛在的卓越的性能才得以發揮出來。另外,無鉛焊錫膏SAC105還展現出出眾的結合力、卓越的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣、免清洗。
二.產品特點
1.符合ROHS*新要求
2.長時間的鋼網使用壽命
3.長時間的粘著力保持
4.良好的存儲穩定性
5.卓越的潤濕性能
6.助焊膏殘留基本無色且透明
三.錫膏合金特性
1.無錫焊錫膏SAC105 合金粉是按照J-STD-005 ,3 號粉(45-25μm),4 號粉(38-20μm),5號粉型(25-15μm)。錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在錫粉生產過程中注意參數控制,以確保顆粒形狀95%以上為球形、顆粒縱橫比*小(不超過1.5)、氧含量不超過120ppm。無鉛焊錫膏SAC105 合金的中雜質含量符合甚至超越J-Std-006 標準和其他所有相關的國際標準。具體參數見下表所示.
Alloy
Composition(wt%)
Sn
Ag
Cu
Pb
Sb
Bi
In
A s
Fe
Ni
Cd
Al
Zn
Au
Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5
(SAC105)
Bal
0.9-
1.1
0.4-
0.6
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.050
Max
0.010
Max
0.010
Max
0.005
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.001
Max
0.002
Max
 
熔點℃
布式硬度
熱膨脹系數
抗拉強度(psi
密度(g/cc
屈服力(psi
延展率(%
剪切力
電阻
217-225
14.3HB
19
4350
7.34
3700
30
38
12.5

*無鉛焊錫膏SAC105的詳細產品資料請聯系AG8游戏平台公司索取

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