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高溫無鉛錫膏
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品牌名稱:AG8游戏平台
產品型號:Sn90/Sb10
產品展商:
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高溫無鉛錫膏 Sn90/Sb10 AG8游戏平台

ETD-690 高溫無鉛錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。

高溫無鉛錫膏
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高溫無鉛錫膏

高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10


一. 產品介紹:

    ETD-690 高溫錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統, 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗,即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。

二.產品特點

  1. 即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.

  2. 雖然無鹵,但由于采用了特殊的活性藥劑,大幅度改善了對 QFP 管腳及片式阻容的焊接. 3. 在運輸、保存等條件下,錫膏的粘度保持穩定.

  4. 在連續印刷過程中粘度保持穩定.

  5. 具有較好的粘性,即使長時間停線,粘著力也能保持穩定.

  6. 具備優異的印刷性能,即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.

. 技術特性

1.錫粉合金特性

1)合金成份

 

 

 

1

  (Sn) %

余量(Remain)

2

  (Sb) %

10+/-0.5

3

 (Cu)%

≤0.05

4

 (Bi) %

≤0.10

5

 (Fe) %

≤0.02

6

 (As) %

≤0.03

7

 (Ag) %

≤0.05

8

 (Zn) %

≤0.002

9

 (Al) %

≤0.002

10

  (Pb) %

≤0.05

11

 (Cd) %

≤0.002

2)錫粉顆粒分布(可選)

型號

網目代號

直徑(UM

適用間距

T2

-200/+325

45~75

≥0.65mm(25mil)

T2.5

-230/+500

25~63

≥0.65mm(25mil)

T3

-325/+500

25~45

≥0.5mm(20mil)

T4

-400/+500

25~38

≥0.4mm(16mil)

T5

-400/+635

20~38

≤0.4mm(16mil)

T6

N.A.

10~30

Micro BGA

2.錫膏特性(以 Sn90/Sb10 T3 為例)

項目

特性

試驗方法

焊料成份

錫90%/銻10%

ICP

熔點(

245255

DSC

粉末粒徑及形狀 25

453# 20-38(4#)

JIS Z 3284 1

焊劑含量(%

12.0±0.5

JIS Z 3197 8.1.2

粘度

200±20

JIS Z 3284 6.4.1

觸變系數

0.6±0.05

JIS Z 3284 6.4.1

鹵素含有量(%)

Br<900ppm,Cl<900ppm

Br+Cl<1500ppm

BS EN14582:2007



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