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樂泰水洗錫膏
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品牌名稱:樂泰
產品型號:GC 3W SAC305 T4
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樂泰水洗錫膏 GC 3W SAC305 T4 樂泰

樂泰水洗錫膏型號GC 3W適用于無鉛焊接工藝,屬于無鹵素水洗錫膏,LOCTITE GC 3W經SMT焊接后的殘留物可用純水純水輕松清洗干凈.樂泰公司專門配制的助焊膏可提供優異的耐濕性,即使在80%的的濕度下使用也不會出現大多數水洗錫膏吸濕的問題.

樂泰水洗錫膏
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樂泰水洗錫膏

一.產品描述

    樂泰水洗錫膏型號GC 3W適用于無鉛焊接工藝,屬于無鹵素水洗錫膏,LOCTITE GC 3W經SMT焊接后的殘留物可用純水純水輕松清    洗干凈.樂泰公司專門配制的助焊膏可提供優異的耐濕性,即使在80%的的濕度下使用也不會出現大多數水洗錫膏吸濕的問題,

   樂泰水洗錫膏 GC 3W在空氣或氮氣環境下,無論PCB表面處理采用何種方式(包括OSP-Cu,ENIG和Silver)都能表現出優異的可焊     性。

二.特點和好處

  1.可水洗,屬無鉛焊錫膏

  2.無鹵助焊劑:通過預處理IPC-TM-650的IC2.3.34 / EN14582

  3.無鹵助焊劑分類:ORM0至ANSI / J-STD-004 Rev.

  4.配制的殘留物可用去離子水清洗

  5.耐濕性:使用24小時后任然能保持良好的聚結,暴露于27°C / 80%RH

  6.開始和使用后,具有優異的抗焊球化能力,不受濕度影響

  7.適用于細間距,高達150mm-1的高速印刷(6" / s)

  9.適用于單面和雙面回流

三.典型特性

  1.焊粉經過仔細控制生產焊料的霧化過程,用于LOCTITE GC 3W焊膏的粉末可確保焊料

  粉末控制在J-STD-006,EN的質量水平29453要求的球形度,粒度分布,雜質和氧化物水平等。所有的焊料粉末都符合RoHS標準。

  粒度分布(PSD)(J-STD-005A)

  3型粉末(粉末粒度分布25至45μm)

  4型粉末粉(粉末粒度分布20至38微米)

 

2.焊料合金(J-STD 006)

   LOCTITE代碼SAC305熔點217(oC)

四.使用指南

  1.印刷:

 .印刷速度可達150 mm.s-1(6“/ s)典型的模板和金屬刮板。

 .應該施加足夠的壓力,以達到刮刀過后鋼網表無錫膏為目的。

 .當印作業停機時間小于4小時,不需要重新攪拌錫膏。

五.清洗:

  1.LOCTITE GC 3W焊錫膏的焊后殘留物必須通過去離子水清洗。

  2.清洗可以在空氣/噴霧下進行浸泡或超聲波清洗都可以。

  3.焊后殘留物一般使用40-60度的去離子水進行沖洗。

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