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產品信息

簡單介紹

 的詳細介紹
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
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品牌名稱:ALPHA
產品型號:EGP-120
產品展商:
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Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏 EGP-120 ALPHA

Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而研發。 是一種免清洗無鹵素配方的焊錫膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏能實現良好的印刷性能,元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性.

Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
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服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏
1.描述
Alpha-Fry EGP-120無鹵素錫膏專為無鉛及錫鉛應用而設。是一種免清洗、 ROL0 配方的焊膏,專為電路板元件表面貼裝的高可靠性焊點而設計。該產品化學成分與 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或錫鉛合金例如Sn63Pb37兼容。該產品能實現良好的印刷性能,元件粘附力能承受標準的貼片流程并在回流時有優異的焊接特性。

2.技術規范

項目 規格
10 rpm, Malcom 粘度:
   1) 88.6% 金屬含量, SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
   2) 88.6% 金屬含量, SAC0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
   3) 90% 金屬含量, Sn63Pb37 (63%Sn/37%Pb)

1) 1700 poise

2) 1600 poise
3) 1300 poise
粘附力(JIS 標準) > 100 gf
網板壽命 > 8 小時
熱塌陷(JIS 標準) 合格
焊接殘留顏色  透明淡黃色
焊球測試(JIS 標準) 合格
鹵素含量  無刻意添加
鹵素和鹵化物含量  無鹵素/無鹵化物
銅腐蝕性測試(JIS-Z-3197-1999-8.41) 合格
表面絕緣阻抗(IPC J-STD 004B)  合格
電子遷移測試(JIS-Z-3197-1999 8.5.4) 合格
保質期(0 -10°C,開罐使用前放置室溫條件下) 6 個月
包裝規格 
500 gm 罐裝
3.應用

印刷
刮刀壓力: 0.21 – 0.36 kg/cm
速度: 50 – 100 mm/s
焊膏滾筒直徑: 1.5 – 2.0 cm
分離速度: 1 – 5 mm/s
提升高度: 8 – 14mm
*適用于 0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil 厚度和 0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")間距網板

無鉛回流(圖表1) 錫鉛回流(圖表2)
干燥空氣或氮氣
初期升溫速度: 1-2°C/s
保溫時間(155 - 175°C) : 60-90 秒
液相點上停留時間: 45-90 秒
峰值溫度: 235-245°C
冷卻速度: 3-7°C/s
干燥空氣或氮氣
初期升溫速度: 1-2°C/s
保溫時間(140 - 160°C) : 80-120 秒
液相點上停留時間: 45-90 秒
峰值溫度: 210-230°C
冷卻速度: 2-5°C/s
注:工藝指南的建議及典型回流曲線是在實驗室測試時之可接受性能。 實際使用時請對應不同的線路板應用作出適當優化,以取得Y良好的焊接效果



4.使用注意事項
遵守標準的操作使用規范,如在通風良好的使用環境以及避免長時間或反復的皮膚接觸。穿戴合適的防護工裝能有效防止與皮膚和眼睛接觸
欲了解更多信息,請參考MSDS

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