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無鉛錫膏SAC305
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品牌名稱:其它品牌
產品型號:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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無鉛錫膏SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 其它品牌

無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5),無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不良率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗

無鉛錫膏SAC305
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無鉛錫膏SAC305
無鉛錫膏SAC305
一.          產品介紹:
1.      無鉛錫膏SAC305適用合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
2.      無鉛錫膏SAC305專為高精度表面貼裝應用而設計,適用于高速印刷及貼裝生產線,具有優良的流變性、抗熱坍塌性及高穩定性。特殊設計的組合活性系統使ETD-668A 能有效減少焊接缺陷的發生,降低不良率。該錫膏回流后殘留物無腐蝕、無色透明,無需清洗
二.          產品特點
1.      符合IPC ROL0, No-Clean 標準
2.      潤濕性優良,適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.      焊點飽滿光亮,焊后探針可測
4.      殘留無色透明
5.      粘性時間長
合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85熱導 W/(m·K)
64
合金熔點
217219
鋪展面積(通用焊劑) Cumm2/0.2mg
65.59
合金密度
g/cm3
7.37
0.2%屈服強度( MPa
加工態
35
鑄態
----
合金電阻率(μΩ·cm
12
抗拉強度( MPa
加工態
45
鑄態
----
錫粉型狀
球形
延伸率( %
加工態
22.25
鑄態
----
錫粉粒徑 ( um )
 
Type 4
Type 3
宏觀剪切強度(MPa
43
20-38
25-45
執膨脹系數(10-6/K
19.1
 
四.助焊膏特性
參數項目
標準要求
際結果
助焊劑等級
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
鹵素含量Wt%
L10-0.5; M10.5-2.0
H12.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面絕緣阻抗(SIR
加潮熱前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮熱 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮熱 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮熱168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 導電橋表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
銅鏡腐蝕試驗
L:無穿透性腐蝕,M:銅膜的穿透腐蝕小于50% ,H:銅膜的穿透腐蝕大于50%( IPC-TM-650 2.3.32 )
銅膜減薄,無穿透性腐蝕
合格( L     
  
鉻酸銀試紙試驗
( IPC-TM-650 ) 試紙無變色
試紙無變色(合格)
殘留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
 
五.錫膏技術參數
參數項目
標準要求
實際結果
助焊劑含量wt%
In house 9~15wt%± 0.5
9~15wt%± 0.5)合格  
粘度Pa.s
In house Malcom 25 10rpm220 ± 30,(具體見各型號的檢測標準)
205Pa.s    25     合格      
擴展率%
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house 75%
83.3%        合格      
錫珠試驗
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合圖示標準2Type3-4 合金粉:三個試驗模板中不應超過一個出有大于75um 的單個錫珠
1、符合圖示標準
2、極少,且單個錫珠<75um(合格)
 
 
 
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.56mm間隙不應出現橋連
 150,0.63mm間隙不應出現橋連
25,所有焊盤間沒有出現橋連
150,所有焊盤間沒有出現橋連(合格)
0.2mm厚網印刷模板焊盤(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm間隙不應出現橋連
 150,0.30mm間隙不應出現橋連
     25,0.10mm以下出現橋連
150, 0.20mm 以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊(0.33×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.25mm間隙不應出現橋連
   150,0.30mm間隙不應出現橋連
     25,0.10mm以下出現橋連
     150, 0.15mm以下出現橋連(合格)
0.1mm厚網印刷模板焊盤(0.20×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
 25,0.175mm間隙不應出現橋連
 150,0.20mm間隙不應出現橋連
     25,0.08mm 以下出現橋連
     150, 0.10mm 下出現橋連(合格)
錫粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1
*大粒
49um,45um0.5%
25-45um92%;<20um0.5%(合格
Type
*大粒徑
45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
*大粒徑
38um
38-20um
*大粒39um>38um0.5%38-20um95%;<20um0.5%(合格)
4
40
1%
90%
錫粉粒度形狀分布
(IPC-TM-650 2.2.14.1球形90%的顆粒呈球型
97%顆粒呈球形(合格)
 
鋼網印刷持續壽命
In house   12
12 時 (合格)
保質期
In house   6
6(合格)
 
.應用
1.如何選取用本系列無鉛錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選T3mesh –325/+50025~45μm),對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
2使用前的準備
1).回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為0~10為。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
注意:未經充足的回溫,不要打開瓶蓋,
不要用加熱的方式縮短回溫的時間
2) 攪拌
錫膏在回溫后,于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性;
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間:3 分鐘左右, 機器:1 分鐘攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.,(適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)
3印刷
 大量的事實表明,超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關,故需特別注意
1).鋼網要求:與大多數錫膏相似,若使用高品質的鋼網和印刷設備,無鉛錫膏SAC305將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網,均可完美印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網效果較好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
鋼網印刷作業條件: 無鉛錫膏SAC305為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(*高相對濕度為80%)條件下仍能使用
3).以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常標準: 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
環境狀況
溫度:    25 ± 3
相對濕度:40 ~ 70%
氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
 
4).印刷時需注意的技術要點:
.印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具
*確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
*刮刀口要平直,沒缺口
*鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
.應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中PCB 發生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果
.將鋼網與PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
.剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量,
.隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
.印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
.連續印刷時,每隔一段時間(根據實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏清除,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其它雜質留在錫膏及鋼網上
.應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發而影響粘性
.作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
5).印刷后的停留時間:
錫膏印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響組件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間*好不超過1 小時
. 回流焊條件
推薦的回流曲線適用于SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的無鉛錫膏,在使用ETD-668A SN96.5/AG3.0/CU0.5時,可把它作為建立回流工作曲線的參考,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。

1)預熱區
   升溫速率為1.03.0/,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化,易產生爆錫和錫珠現象
2)浸濡區
溫度120180,時間:80—130秒*為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<2℃/秒)  
3)回焊區
尖峰溫度應設定在235240。熔融時間建議把220以上時間調整為3060秒,230以上時間調整為1030
4)冷卻區冷
卻速率<4/
※ 回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。
八.包裝與運輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
九.儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
十. 安全衛生及注意事項
注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS

 為了降低成本,AG8游戏平台公司開發出SN97.5/AG2.0/CU0.5及SN98.5/AG1.0/CU0.5 同樣可以達到SAC305的焊接效果。
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