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BGA錫球
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品牌名稱:其它品牌
產品型號:SAC305
產品展商:
產品文檔: 無相關文檔
BGA錫球 SAC305 其它品牌

BGA錫球本公司供應的BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。

BGA錫球
產品產商:
會員價格:0.00
服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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BGA錫球
BGA錫球


本公司供應的BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。


 
 
 
 
AG8游戏平台錫球的品質優點
高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產品無靜電   高良率生產
 
 
 
錫球的合金成分
合金成分
熔點()
球徑(mm
用途
固相線
液相線
183
183
010~1.50
1. 半導體BGA封裝
2. SMT
接腳
3.
主機板焊錫用
4.
手提電腦
5.
通訊設備
6.
計算機主機板
7. LCD/PDA/DVD
8.
數碼相機
232
232
010~1.50
221
221
010~1.50
217
217
010~1.50
217
217
010~1.50
 
 
 
錫球的尺寸與包裝
球徑(mm
公差(mm
真圓度(mm
粒(Kg /
010
±0.010
0.008
50/100萬粒
020
±0.010
0.008
50/100萬粒
0.25
±0.010
0.008
50/100萬粒
0.30
±0.010
0.010
25/50/100萬粒
0.35
±0.010
0.010
25/50/100萬粒
0.40
±0.015
0.013
25/50萬粒
0.45
±0.015
0.013
25/50萬粒
0.50
±0.015
0.013
25萬粒
0.55
±0.015
0.015
25萬粒
0.60
±0.020
0.018
25萬粒
0.65
±0.020
0.018
25萬粒
0.76
±0.020
0.020
25萬粒
150
±0.050
0.040
05KG
 
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