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產品信息

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環保錫膏SAC0307
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品牌名稱:其它品牌
產品型號:Sn99/Ag0.3/Cu0.7
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環保錫膏SAC0307 Sn99/Ag0.3/Cu0.7 其它品牌

環保錫膏SAC0307,型號:ETD-668,錫膏成份: Sn99/Ag0.3/Cu0.7(錫99/銀0.3/銅0.7),是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的環保錫膏。該錫膏選用SAC0307無鉛合金,環保錫膏SAC0307采用特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低,焊點光亮,可以鋼網上連續印刷24小時不會變干.

環保錫膏SAC0307
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服務:售前咨詢電話:400-880-5151
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環保錫膏SAC0307

環保錫膏SAC0307
 
. 產品介紹
1.環保錫膏SAC0307,型號:ETD-668合金成份: SN99/AG0.3/CU0.7(錫99/0.3/0.7
2.ETD-668是一款專為鋼網印刷或針筒點膏設計的環保錫膏。該錫膏選用SAC0307的無鉛合金,環保錫膏SAC0307的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在 PCB 上不易坍塌,因此回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低.
. 產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性。
2.回流后殘余物極少,且是非腐蝕性,并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉,25-45um,特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案。
5.符合美國聯合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久,不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明,不影響檢測。
8.免洗及清洗性能優良。
. 環保錫膏SAC0307成份與特性  
如表—1
 
    
合金成份
99/0.3 /0.7
 
226-229
錫粉顆粒度
2545/μm
錫粉的形狀
 
金屬含量
89.5±1%
鹵素含量
<0.02wt%
 
800±200kcps
表—2
項目
特性
電遷移試驗
1.02×105Ωcm以上
絕緣電阻試驗
1×109.Ω以上
流移性試驗
低于0.2mm
熔融性試驗
幾無錫球發生
擴散率試驗
89%以上
銅鏡腐蝕試驗
無腐蝕情形
殘渣沾性試驗
合格
  
. 應用
1.如何選取用本系列環保錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選T3mesh –325/+50025~45μm),對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
2使用前的準備
1).回溫
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為0~10為。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經回溫,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過200),水份因受強熱而迅速汽化,造成爆錫現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
注意:未經充足的回溫,不要打開瓶蓋,
 ②不要用加熱的方式縮短回溫的時間
2) 攪拌
錫膏在回溫后,于使用前要充分攪拌。目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,充分發揮各種特性;攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間:3 分鐘左右, 機器:1 分鐘攪拌效果的判定:用刮刀刮起部分錫膏,刮刀傾斜時,若錫膏能順滑地滑落,即可達到要求.,(適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同,應在事前多做試驗來確定)
3印刷
 大量的事實表明,超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關,故需特別注意
1).鋼網要求:與大多數錫膏相似,若使用高品質的鋼網和印刷設備,環保錫膏SAC0307將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網,均可完美印刷。對于印刷細間距,建議選用激光刻鋼網效果較好。
2).印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
鋼網印刷作業條件:環保錫膏SAC0307為非親水性產品,對濕度并不敏感,可以在較高的濕度(*高相對濕度為80%)條件下仍能使用
3).以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必 要的
刮刀硬度
60~ 90HS     (金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷壓力
(2 ~ 4 105pa
印刷速度
正常標準: 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時:15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時:50 ~ 100mm/sec
環境狀況
溫度:    25 ± 3
相對濕度:40 ~ 70%
氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
 
4).印刷時需注意的技術要點:
.印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具
*確保干凈,沒灰塵及雜物(必要時要清洗干凈),以免錫膏受污染及影響落錫性
*刮刀口要平直,沒缺口
*鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其它雜物
.應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程中PCB 發生偏移,并且可提高印刷后鋼網的分離效果 
.將鋼網與PCB 之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外)
.剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量,
.隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
.印刷后鋼網的分離速度應盡量地慢些
.連續印刷時,每隔一段時間(根據實際情況而定)應清洗鋼網的上下面(將鋼網底面粘附的錫膏清除,以免產生錫球),清潔時注意千萬不可將水份或其它雜質留在錫膏及鋼網上
.應注意工作場所的溫濕度控制,另外應避免強烈的空氣流動,以免加速溶劑的揮發而影響粘性
.作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔干凈,(特別注意孔壁的清潔)
5).印刷后的停留時間:
環何錫膏SAC0307印刷后,應盡快完成元器件的貼裝,并過爐完成焊接,以免因擱置太久而導致錫膏表面變干,影響組件貼裝及焊接效果,一般建議停留時間*好不超過4小時
五.回流焊條件
下圖表示回流焊的溫度曲線以茲參考。該溫度曲線可以有效減低錫膏的垂流性以及錫球的發生,推薦的回流曲線適用于大多數環保錫膏SAC0307,在使用ETD-668時,*佳的回焊曲線要根據具體的工序要求(包括:線路板的尺寸、厚度、密度)來設定的,它有可能是偏離此推薦值的。
 
 
1)預熱區
   升溫速率為1.03.0/,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化, 易產生爆錫和錫珠現像 
2)浸濡區
溫度120190,時間:80—130秒*為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<2℃/秒)。
3)回焊區
尖峰溫度應設定在240—245℃。熔融時間建議把230℃以上時間調整為30—60秒,240℃以上時間調整為10—30秒。
4)冷卻區冷
冷卻速率<4/
※ 回焊溫度曲線乃因芯片組件及基板等的狀能,和回焊爐的型式而異,事前不妨多做測試,以確保*適當的曲線。
六. 包裝與運輸
每瓶500g,寬口型塑膠(PE)瓶包裝,并蓋上內蓋密封封裝,送貨時可用泡沫箱盛裝,每箱*多20 瓶,保持箱內溫度不超過30
. 儲存及有效期
當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存,建議儲存溫度為0~10。溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低于0)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正常儲存條件下,有效期為6 個月
八. 安全衛生及注意事項
注意:細內容請查閱本品物料安全數據表(MSDS
 

 
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