? FPC貼裝QFN側面全部上錫|深圳市AG8游戏平台焊接輔料有限公司
聯系我們
聯系人:張先生
聯系電話:0755-29720648
傳真號碼:0755-27558503
移動電話:13543272580
Email:etongda@
QQ:156057564
阿里旺旺:szetongda
Skype: etd-solder
成功案例

FPC貼裝QFN側面全部上錫

QFN側面全部上錫

 

1.QFN是一種無引腳封裝,呈正方形或矩形,封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤,封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。其封裝不像傳統的SOIC與那樣具有鷗翼狀引腳,所以對焊接的要求更高,標準的檢測方法是看其底部焊接面的空洞是否符合IPC的要求,如下圖片示為電容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客戶實際生產中如果QFN側面能上錫會降低電容屏的測試不良品,因返修會造成電容屏的損壞,增加生產成本,所以做電容屏的客戶都要求QFN側面上錫,AG8游戏平台公司根具客戶的要求特別調制的有鉛錫膏(Sn63/Pb37)及無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能滿足QFN側面全部上錫,如下圖所示為FPC上貼裝QFN側面全部上錫.

Copyright@ 2003-2019  深圳市AG8游戏平台焊接輔料有限公司版權所有      電話:0755-29720648 傳真:0755-27558503 地址:深圳市寶安區松崗鎮樓崗大道11號漢海達科技園B棟5樓 郵編:518105