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波峰焊的工藝控制

波峰焊的工藝控制

1)焊劑噴涂


用雙面膠紙把一張白紙粘貼在PCB上,進行焊劑涂覆,檢查焊劑噴涂是否均勻,是否漏噴,焊劑是否入孔,特別是OSP孔。漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。

2)預熱

預熱有如下幾個目的:

(1)使大部分焊劑揮發,避免焊接時引起飛濺。
(2)獲得適當的黏度。黏度太低,焊劑容易過早地被錫波帶走,使潤濕變差
(3)獲得適當的溫度,減少PCBA進入焊錫波時的熱沖擊和板變形。
(4)促進焊劑活化。

合適預熱結果的評判

(1)對有鉛焊接而言,焊接面約110℃。如果PCBA確定,可以通過測量元件面溫度判斷:也可以用手摸,發黏即可,太干容易引起焊接問題。
(2)OSP板預熱溫度需要適當提高,如130℃。
(3)ENG板要視使用單波還是雙波確定。雙波需要較高的預熱溫度,單波則需要較低的預熱溫度,以避免焊盤邊緣反潤濕.

3)焊接

(1)紊流波向上應具有一定的沖擊力,形成無規則的谷與峰。

(2)平滑波錫波面必須平整,波高以實現無缺陷焊接為調整目標。不同的波形要求不同。如某品牌波峰焊機,波比較低時,橋連、拉尖就比較多(受熱不足):波比較高時,焊點的飽滿性會變差(快速下拉)。這些都基于其窄的弧形波特性.
    拉尖通常是因為焊錫還沒有拉下,其上部已經凝固所致。之所以凝固,是因為引線散熱比較快或引線比較長,為了避免拉尖,有時需要平滑波壓得深一些以提高引線的熱容量,也可以通過降低傳送速度來實現(高速傳送前提下)標.

波高的調節一定要配合傳送速度進行調節,單純的調節波高往往難以實現目
4)傳送速度

它影響焊點的受熱和分離速度。一般不可單獨調節,需要根據波形、所焊PCBA進行調節。

5)導軌寬度
   以PCB可以自由拉動為宜,太緊會加劇PCB的變形甚至使PCB上弓(會出現規則的非焊區):也會加速夾爪的磨損(因為大多數波峰焊機都依靠鋁型材側面支撐夾爪,少數機在側面鑲嵌有銅條,抗磨性會好些)。波峰焊工藝之所以困難,是因為每個參數都有一個合適的點,參數的影響往往非線性,可參考以下案例
    波峰焊工藝參數對焊接質量的影響往往比較復雜,有些參數對焊接缺陷率的影響并非線性關系,而且與引線的熱容量、波峰噴嘴的設計有關。波峰焊無鉛化所遇到的挑戰一點不比再流焊接少,由于無鉛焊料的流動性差、表面張力大,無鉛波峰焊對應的缺陷比較高,尤其是孔的透錫性和橋連缺陷。有人應用DOE方法研究了焊料溫度、焊接時間(接觸時間)、PCB頂面的預熱溫度和焊劑量對橋連和透錫的影響.


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